Comprar ADM1021ARQ con BYCHPS
Compre con garantía
ADM1021ARQ
- Número de pieza:
- ADM1021ARQ
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descripción:
- IC SENSOR TEMP DUAL3/5.5V 16QSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 13240 Pieces
- Ficha de datos:
- ADM1021ARQ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ADM1021ARQ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ADM1021ARQ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topología: | ADC, Comparator, Multiplexer, Register Bank |
| Paquete del dispositivo: | 16-QSOP |
| Serie: | - |
| Tipo de sensor: | Internal and External |
| La detección de temperatura: | 0°C ~ 100°C, External Sensor |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo de salida: | SMBus |
| Ventilador de salida: | No |
| salida de alarma: | Yes |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 100°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | ADM1021ARQ |
| Función: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Descripción ampliada: | Temp Monitoring System (Sensor) 0°C ~ 100°C, External Sensor Internal and External Sensor SMBus Output 16-QSOP |
| Descripción: | IC SENSOR TEMP DUAL3/5.5V 16QSOP |
| Exactitud: | ±1°C Local, ±5°C Remote |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ADM1021ARQ
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers