Comprar ADAU1373BCBZ-R7 con BYCHPS
Compre con garantía
ADAU1373BCBZ-R7
- Número de pieza:
- ADAU1373BCBZ-R7
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC CODEC LP W/HDPH AMP 81WLSCP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13891 Pieces
- Ficha de datos:
- ADAU1373BCBZ-R7.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ADAU1373BCBZ-R7, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ADAU1373BCBZ-R7 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente, Digital: | 1.08 V ~ 1.98 V |
|---|---|
| Voltaje - fuente, analógico: | 1.62 V ~ 1.98 V |
| Tipo: | Audio |
| Paquete del dispositivo: | 81-WLCSP (4.05x3.82) |
| Delta Sigma: | Yes |
| Serie: | - |
| S / N Ratio, ADC / DAC (db) típico: | 96 / 96 |
| Resolución (bits): | 24 b |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 81-UFBGA, WLCSP |
| Otros nombres: | ADAU1373BCBZ-R7TR ADAU1373BCBZR7 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de ADCs / DAC: | 1 / 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | ADAU1373BCBZ-R7 |
| Descripción ampliada: | Audio Interface 24 b I²C, Serial 81-WLCSP (4.05x3.82) |
| Rango Dinámico, ADC / DAC (db) típico: | 96 / 96 |
| Descripción: | IC CODEC LP W/HDPH AMP 81WLSCP |
| Interfaz de datos: | I²C, Serial |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ADAU1373BCBZ-R7
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers