Comprar AD8668ARZ-REEL7 con BYCHPS
Compre con garantía
AD8668ARZ-REEL7
- Número de pieza:
- AD8668ARZ-REEL7
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC OPAMP GP 4MHZ RRO 14SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14461 Pieces
- Ficha de datos:
- AD8668ARZ-REEL7.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para AD8668ARZ-REEL7, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para AD8668ARZ-REEL7 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | 5 V ~ 16 V, ±2.5 V ~ 8 V |
|---|---|
| Voltaje - Offset de entrada: | 600µV |
| Paquete del dispositivo: | 14-SOIC |
| Velocidad de subida: | 3.5 V/µs |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo de salida: | Rail-to-Rail |
| Otros nombres: | AD8668ARZ-REEL7-ND AD8668ARZ-REEL7TR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Número de circuitos: | 4 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | AD8668ARZ-REEL7 |
| Producto ganancia-ancho: | 4MHz |
| Descripción ampliada: | General Purpose Amplifier 4 Circuit Rail-to-Rail 14-SOIC |
| Descripción: | IC OPAMP GP 4MHZ RRO 14SOIC |
| Suministro de corriente: | 1.15mA |
| Corriente - Salida / Canal: | 140mA |
| Corriente - polarización de entrada: | 0.2pA |
| Tipo amplificador: | General Purpose |
| Ancho de banda de -3 dB: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AD8668ARZ-REEL7
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers