Comprar 767-161-472G con BYCHPS
Compre con garantía
767-161-472G
- Número de pieza:
- 767-161-472G
- Fabricante:
- CTS Electronic Components
- Descripción:
- RES ARRAY 15 RES 4.7K OHM 16SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 15807 Pieces
- Ficha de datos:
- 767-161-472G.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 767-161-472G, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 767-161-472G por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±2% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±100ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) |
| Serie: | 767 |
| Resistencia (ohmios): | 4.7k |
| Potencia por elemento: | 100mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| Otros nombres: | 767-161-472GTR 767161472GTR |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Número de resistencias: | 15 |
| Número de pins: | 16 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Número de pieza del fabricante: | 767-161-472G |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.093" (2.36mm) |
| Descripción ampliada: | 4.7k Ohm ±2% 100mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| Descripción: | RES ARRAY 15 RES 4.7K OHM 16SOIC |
| Tipo de circuito: | Bussed |
| aplicaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 767-161-472G
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers