Comprar 74LVC2G66GM,125 con BYCHPS
Compre con garantía
74LVC2G66GM,125
- Número de pieza:
- 74LVC2G66GM,125
- Fabricante:
- Nexperia
- Descripción:
- IC SWITCH DUAL SPST 8XQFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14021 Pieces
- Ficha de datos:
- 74LVC2G66GM,125.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 74LVC2G66GM,125, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 74LVC2G66GM,125 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje, Sencilla (V +): | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Alimentación de voltaje, Dual (V ±): | - |
| Tiempo de conmutación (Ton, Toff) (máx.): | 3.9ns, 5ns |
| Circuito de interruptores: | SPST - NO |
| Paquete del dispositivo: | 8-XQFN (1.6x1.6) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-XFQFN Exposed Pad |
| Otros nombres: | 1727-4141-2 568-4651-2 568-4651-2-ND 74LVC2G66GM-G 74LVC2G66GM-G-ND 74LVC2G66GM125 935280572125 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Resistencia en el estado (Max): | 10 Ohm |
| Número de circuitos: | 2 |
| Circuito Multiplexor / Demultiplexor: | 1:1 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 74LVC2G66GM,125 |
| Descripción ampliada: | 2 Circuit IC Switch 1:1 10 Ohm 8-XQFN (1.6x1.6) |
| Descripción: | IC SWITCH DUAL SPST 8XQFN |
| Corriente - Fuga (IS (apagado)) (Máx.): | 5µA |
| Crosstalk: | -56dB @ 1MHz |
| Inyección de Carga: | 7.5pC |
| Comparación de canal a canal (ΔRon): | - |
| Capacitancia del canal (CS (apagado), CD (apagado)): | 5pF |
| Ancho de banda de -3 dB: | 500MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 74LVC2G66GM,125
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers