Comprar 74LVC2G06GW-Q100H con BYCHPS
Compre con garantía
74LVC2G06GW-Q100H
- Número de pieza:
- 74LVC2G06GW-Q100H
- Fabricante:
- Nexperia
- Descripción:
- IC INVERTER O-D OUTPUT 6TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19712 Pieces
- Ficha de datos:
- 74LVC2G06GW-Q100H.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 74LVC2G06GW-Q100H, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 74LVC2G06GW-Q100H por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 6-TSSOP |
| Serie: | 74LVC |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Otros nombres: | 935299305125 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Número de entradas: | 2 |
| Número de circuitos: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max retraso de propagación @ V, máx CL: | 2.9ns @ 5V, 50pF |
| Número de pieza del fabricante: | 74LVC2G06GW-Q100H |
| Tipo de lógica: | Inverter |
| Lógica - Bajo: | 0.7 V ~ 0.8 V |
| Lógica - Alto: | 1.7 V ~ 2 V |
| Caracteristicas: | Open Drain |
| Descripción ampliada: | Inverter IC 2 Channel Open Drain 6-TSSOP |
| Descripción: | IC INVERTER O-D OUTPUT 6TSSOP |
| Corriente - Reposo (Máx): | 4µA |
| Actual - salida alta, bajo: | -, 32mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 74LVC2G06GW-Q100H
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers