Comprar 74LVC16244AEV/G,55 con BYCHPS
Compre con garantía
74LVC16244AEV/G,55
- Número de pieza:
- 74LVC16244AEV/G,55
- Fabricante:
- Nexperia
- Descripción:
- IC BUFF DVR TRI-ST 16BIT 56VFBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16010 Pieces
- Ficha de datos:
- 74LVC16244AEV/G,55.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 74LVC16244AEV/G,55, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 74LVC16244AEV/G,55 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 56-VFBGA (4.5x7) |
| Serie: | 74LVC |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 56-VFBGA |
| Tipo de salida: | Push-Pull |
| Otros nombres: | 74LVC16244AEV/G 74LVC16244AEV/G-ND 935281135557 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Número de elementos: | 4 |
| Número de bits por elemento: | 4 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2 (1 Year) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 74LVC16244AEV/G,55 |
| Tipo de lógica: | Buffer, Non-Inverting |
| Tipo de entrada: | - |
| Descripción ampliada: | Buffer, Non-Inverting Element 4 Bit per Element Push-Pull Output 56-VFBGA (4.5x7) |
| Descripción: | IC BUFF DVR TRI-ST 16BIT 56VFBGA |
| Actual - salida alta, bajo: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 74LVC16244AEV/G,55
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers