Comprar 74AXP2T08GU10X con BYCHPS
Compre con garantía
74AXP2T08GU10X
- Número de pieza:
- 74AXP2T08GU10X
- Fabricante:
- Nexperia
- Descripción:
- IC AND GATE DUAL 2IN 10XQFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18795 Pieces
- Ficha de datos:
- 74AXP2T08GU10X.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 74AXP2T08GU10X, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 74AXP2T08GU10X por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 0.7 V ~ 2.75 V, 1.2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 10-XQFN (1.3x1.6) |
| Serie: | 74AXP |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 10-XFQFN |
| Otros nombres: | 1727-2489-6 568-12920-6 568-12920-6-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de entradas: | 2 |
| Número de circuitos: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max retraso de propagación @ V, máx CL: | 6.5ns @ 5V, 5pF |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 74AXP2T08GU10X |
| Tipo de lógica: | AND Gate |
| Lógica - Bajo: | - |
| Lógica - Alto: | - |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | AND Gate IC 2 Channel 10-XQFN (1.3x1.6) |
| Descripción: | IC AND GATE DUAL 2IN 10XQFN |
| Corriente - Reposo (Máx): | - |
| Actual - salida alta, bajo: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 74AXP2T08GU10X
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers