Comprar 74AXP1G10GNH con BYCHPS
Compre con garantía
74AXP1G10GNH
- Número de pieza:
- 74AXP1G10GNH
- Fabricante:
- Nexperia
- Descripción:
- IC GATE NAND 3-INPUT LP X2SON6
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16650 Pieces
- Ficha de datos:
- 74AXP1G10GNH.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 74AXP1G10GNH, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 74AXP1G10GNH por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 0.7 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 6-XSON, SOT1115 (0.9x1) |
| Serie: | 74AXP |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 6-XFDFN |
| Otros nombres: | 935306306125 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de entradas: | 3 |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max retraso de propagación @ V, máx CL: | 3.2ns @ 2.5V, 5pF |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 74AXP1G10GNH |
| Tipo de lógica: | NAND Gate |
| Lógica - Bajo: | - |
| Lógica - Alto: | - |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | NAND Gate IC 1 Channel 6-XSON, SOT1115 (0.9x1) |
| Descripción: | IC GATE NAND 3-INPUT LP X2SON6 |
| Corriente - Reposo (Máx): | 0.6µA |
| Actual - salida alta, bajo: | 8mA, 8mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 74AXP1G10GNH
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers