Comprar 74AUP2G79GM,125 con BYCHPS
Compre con garantía
74AUP2G79GM,125
- Número de pieza:
- 74AUP2G79GM,125
- Fabricante:
- Nexperia
- Descripción:
- IC D-TYPE POS TRG DUAL 8XQFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13380 Pieces
- Ficha de datos:
- 74AUP2G79GM,125.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 74AUP2G79GM,125, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 74AUP2G79GM,125 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 0.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tipo: | D-Type |
| Tipo de disparador: | Positive Edge |
| Serie: | 74AUP |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 8-XFQFN Exposed Pad |
| Tipo de salida: | Non-Inverted |
| Otros nombres: | 1727-6886-6 568-9207-6 568-9207-6-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Número de elementos: | 2 |
| Número de bits por elemento: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max retraso de propagación @ V, máx CL: | 5.8ns @ 3.3V, 30pF |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 74AUP2G79GM,125 |
| Capacitancia de entrada: | 0.6pF |
| Función: | Standard |
| Descripción: | IC D-TYPE POS TRG DUAL 8XQFN |
| Corriente - Reposo: | 500nA |
| Actual - salida alta, bajo: | 4mA, 4mA |
| Frecuencia de reloj: | 309MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 74AUP2G79GM,125
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers