Comprar 72V263L6BCG8 con BYCHPS
Compre con garantía
72V263L6BCG8
- Número de pieza:
- 72V263L6BCG8
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descripción:
- IC FIFO 3.3V SUPERSYNC II 100BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12826 Pieces
- Ficha de datos:
- 72V263L6BCG8.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 72V263L6BCG8, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 72V263L6BCG8 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 100-CABGA (11x11) |
| Serie: | 72V |
| Capacidad de retransmisión: | Yes |
| Banderas programables Apoyo: | Yes |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 100-LBGA |
| Otros nombres: | IDT72V263L6BCG8 IDT72V263L6BCG8-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tamaño de la memoria: | 144K (8K x 18)(16K x 9) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 72V263L6BCG8 |
| Función: | Synchronous |
| Soporte FWFT: | Yes |
| Tipo de expansión: | Depth, Width |
| Descripción: | IC FIFO 3.3V SUPERSYNC II 100BGA |
| Velocidad de datos: | 166MHz |
| Corriente - Fuente (Max): | 35mA |
| bus direccional: | Uni-Directional |
| Tiempo de acceso: | 4ns |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 72V263L6BCG8
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers