Comprar 71T75602S166PFGI con BYCHPS
Compre con garantía
71T75602S166PFGI
- Número de pieza:
- 71T75602S166PFGI
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descripción:
- IC SRAM 18MBIT 166MHZ 100TQFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17388 Pieces
- Ficha de datos:
- 71T75602S166PFGI.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 71T75602S166PFGI, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 71T75602S166PFGI por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 100-TQFP (14x20) |
| Velocidad: | 166MHz |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 100-LQFP |
| Otros nombres: | IDT71T75602S166PFGI IDT71T75602S166PFGI-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memoria: | Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 18Mb (512K x 36) |
| Formato de memoria: | SRAM |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 71T75602S166PFGI |
| Interfaz: | Parallel |
| Descripción: | IC SRAM 18MBIT 166MHZ 100TQFP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 71T75602S166PFGI
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers