Comprar 51-320-026 con BYCHPS
Compre con garantía
51-320-026
- Número de pieza:
- 51-320-026
- Fabricante:
- API Technologies Corp.
- Descripción:
- FILTER LC 0.36UF CHASSIS
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16474 Pieces
- Ficha de datos:
- 51-320-026.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 51-320-026, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 51-320-026 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 400V |
|---|---|
| Valores: | C = 0.36µF |
| Tipo: | Low Pass |
| Tecnología: | LC |
| Tamaño / Medidas: | 0.687" Dia x 1.212" L (17.45mm x 30.78mm) |
| Serie: | - |
| Resistencia - Canal (Ohms): | 0.03 |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | Axial, Bushing - 2 Solder Eyelets |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| número de canales: | 1 |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | 51-320-026 |
| Altura: | - |
| Orden de filtro: | 2nd |
| Descripción ampliada: | LC EMI Filter 2nd Order Low Pass 1 Channel C = 0.36µF 3A Axial, Bushing - 2 Solder Eyelets |
| Protección ESD: | No |
| Descripción: | FILTER LC 0.36UF CHASSIS |
| Corriente: | 3A |
| Centro / frecuencia de corte: | - |
| Valor de atenuación: | 70dB @ 100MHz ~ 1GHz |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 51-320-026
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers