Comprar 475DER2R5SGU con BYCHPS
Compre con garantía
475DER2R5SGU
- Número de pieza:
- 475DER2R5SGU
- Fabricante:
- Illinois Capacitor
- Descripción:
- CAP 4.7F -20%, +50% 2.5V T/H
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15282 Pieces
- Ficha de datos:
- 475DER2R5SGU.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 475DER2R5SGU, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 475DER2R5SGU por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +50% |
| Terminación: | PC Pins |
| Tamaño / Medidas: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Serie: | DER |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 70°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 475DER2R5SGU |
| Curso de la vida @ temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Separación de terminales: | 0.197" (5.00mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.846" (21.50mm) |
| Descripción ampliada: | 4.7F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 180 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 180 mOhm |
| Descripción: | CAP 4.7F -20%, +50% 2.5V T/H |
| Capacidad: | 4.7F |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 475DER2R5SGU
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
2.5DMA190M22X65 | Rubycon | CAP 190F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Investigación |
 |
JJC0E396MELC | Nichicon | CAP 39F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Investigación |
 |
B1020-2R5335 | Eaton | CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers