Comprar 473R3SC con BYCHPS
Compre con garantía
473R3SC
- Número de pieza:
- 473R3SC
- Fabricante:
- Murata Power Solutions
- Descripción:
- FIXED IND 3.3UH 6.4A 11.1 MOHM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15197 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.473R3SC.pdf2.473R3SC.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 473R3SC, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 473R3SC por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±30% |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.480" L x 0.480" W (12.20mm x 12.20mm) |
| blindaje: | Shielded |
| Serie: | 4700S |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | 25 @ 1MHz |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Nonstandard, 4 Lead |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | - |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 473R3SC |
| Inductancia: | 3.3µH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.197" (5.00mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 10kHz |
| Frequency - Self Resonant: | 36MHz |
| Descripción ampliada: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 6.4A 11.1 mOhm Max Nonstandard, 4 Lead |
| Descripción: | FIXED IND 3.3UH 6.4A 11.1 MOHM |
| Resistencia de CC (DCR): | 11.1 mOhm Max |
| Valoración actual: | 6.4A |
| Corriente - Saturación: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 473R3SC
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers