Comprar 4310H-101-470LF con BYCHPS
Compre con garantía
4310H-101-470LF
- Número de pieza:
- 4310H-101-470LF
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descripción:
- RES ARRAY 9 RES 47 OHM 10SIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19958 Pieces
- Ficha de datos:
- 4310H-101-470LF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 4310H-101-470LF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 4310H-101-470LF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±1 Ohm |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±250ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | 10-SIP |
| Tamaño / Medidas: | 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) |
| Serie: | 4300H |
| Resistencia (ohmios): | 47 |
| Potencia por elemento: | 300mW |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 10-SIP |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Número de resistencias: | 9 |
| Número de pins: | 10 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 19 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 4310H-101-470LF |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.350" (8.89mm) |
| Descripción ampliada: | 47 Ohm ±1 Ohm 300mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±250ppm/°C 10-SIP |
| Descripción: | RES ARRAY 9 RES 47 OHM 10SIP |
| Tipo de circuito: | Bussed |
| aplicaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 4310H-101-470LF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers