Comprar 2N5795 con BYCHPS
Compre con garantía
2N5795
- Número de pieza:
- 2N5795
- Fabricante:
- Microsemi
- Descripción:
- TRANS 2PNP 60V 0.6A TO-78
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 15204 Pieces
- Ficha de datos:
- 2N5795.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 2N5795, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 2N5795 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 60V |
|---|---|
| VCE de saturación (Max) @ Ib, Ic: | 1.6V @ 50mA, 500mA |
| Tipo de transistor: | 2 PNP (Dual) |
| Paquete del dispositivo: | TO-78-6 |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 600mW |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | TO-78-6 Metal Can |
| Otros nombres: | 1086-21077 1086-21077-MIL |
| Temperatura de funcionamiento: | -65°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 22 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 2N5795 |
| Frecuencia - Transición: | - |
| Descripción ampliada: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 60V 600mA 600mW Through Hole TO-78-6 |
| Descripción: | TRANS 2PNP 60V 0.6A TO-78 |
| DC ganancia de corriente (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 40 @ 150mA, 10V |
| Corriente - corte del colector (Max): | 10µA (ICBO) |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 2N5795
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
NSV40301MDR2G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 40V 3A 8SOIC | Investigación |
 |
BC846BPDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 65V 0.1A SOT363 | Investigación |
 |
BC 846PN H6727 | Infineon Technologies | TRANS NPN/PNP 65V 0.1A SOT363-6 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers