Comprar 27E462 con BYCHPS
Compre con garantía
27E462
- Número de pieza:
- 27E462
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descripción:
- SOCKET SCREW TERM 6P R10 RELAYS
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19649 Pieces
- Ficha de datos:
- 27E462.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 27E462, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 27E462 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Socket |
|---|---|
| Estilo de terminación: | Screw Terminal |
| Serie: | R10 |
| Otros nombres: | 4-1393143-5 PB641 |
| Número de posiciones: | 22 |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 27E462 |
| Para uso con / Productos relacionados: | R10 Series |
| Caracteristicas: | Without Grounding |
| Descripción ampliada: | Relay Socket Chassis Mount |
| Descripción: | SOCKET SCREW TERM 6P R10 RELAYS |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 27E462
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
27E460 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM DP R10 RELAYS | Investigación |
 |
910457 | Weidmuller | RSM 8 115VAC SPDT 10A SKT | Investigación |
 |
27E461 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM 4P R10 RELAYS | Investigación |
 |
2-1904045-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z1001B045-EV-311 | Investigación |
 |
27E446 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET FLANGE MNT DP R10 SERIES | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers