Comprar 257DCN2R7SDP con BYCHPS
Compre con garantía
257DCN2R7SDP
- Número de pieza:
- 257DCN2R7SDP
- Fabricante:
- Illinois Capacitor
- Descripción:
- CAP 250F -20%, +50% 2.7V T/H
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16476 Pieces
- Ficha de datos:
- 257DCN2R7SDP.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 257DCN2R7SDP, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 257DCN2R7SDP por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +50% |
| Terminación: | PC Pins |
| Tamaño / Medidas: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Serie: | DCN |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can - Snap-In |
| Otros nombres: | 1572-1419 257DCN2R7SDP-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 60°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 257DCN2R7SDP |
| Curso de la vida @ temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Separación de terminales: | 0.394" (10.00mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 2.244" (57.00mm) |
| Descripción ampliada: | 250F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 13 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 13 mOhm |
| Descripción: | CAP 250F -20%, +50% 2.7V T/H |
| Capacidad: | 250F |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 257DCN2R7SDP
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
B49410B2276Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 2700F -10% +30% 2.5V CHAS MT | Investigación |
 |
EDLSD104H5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 100MF 5.5V THROUGH HOLE | Investigación |
 |
DZ-2R5D207S57T | Elna America | CAP 200F -20% +80% 2.5V T/H | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers