Comprar 2450BP39D100DE con BYCHPS
Compre con garantía
2450BP39D100DE
- Número de pieza:
- 2450BP39D100DE
- Fabricante:
- Johanson Technology
- Descripción:
- HIGH REJ. CERAMIC BPF 2.45GHZ
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12615 Pieces
- Ficha de datos:
- 2450BP39D100DE.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 2450BP39D100DE, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 2450BP39D100DE por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tamaño / Medidas: | - |
|---|---|
| Serie: | - |
| embalaje: | - |
| Paquete / Cubierta: | - |
| Tipo de montaje: | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | 2450BP39D100DE |
| Altura (Max): | - |
| Descripción: | HIGH REJ. CERAMIC BPF 2.45GHZ |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 2450BP39D100DE
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
2450BP39D100CE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Investigación |
 |
2450BP39D100BE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Investigación |
 |
2450BP39C100BE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Investigación |
 |
2450BP39E100AE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Investigación |
|
2450BP39D100E | Johanson Technology Inc. | CERAMIC BAND PASS FILTER 2.4GHZ | Investigación |
|
2450BP39F100AE | Johanson Technology Inc. | BAND PASS FILTER 2.45GHZ SMD | Investigación |
|
2450BP39C100CE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Investigación |
|
2450BP39C100DE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Investigación |
|
2450BP39C100AE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers