Comprar 1N6270A-E3/54 con BYCHPS
Compre con garantía
1N6270A-E3/54
- Número de pieza:
- 1N6270A-E3/54
- Fabricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descripción:
- TVS DIODE 7.78VWM 13.4VC 1.5KE
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17146 Pieces
- Ficha de datos:
- 1N6270A-E3/54.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 1N6270A-E3/54, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 1N6270A-E3/54 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - separación inverso (típico): | 7.78V |
|---|---|
| Tensión - Apriete (Máx.) @ Ipp: | 13.4V |
| Voltaje - Desglose (Min): | 8.65V |
| Canales unidireccionales: | 1 |
| Tipo: | Zener |
| Paquete del dispositivo: | 1.5KE |
| Serie: | TransZorb® |
| Protección de la línea eléctrica: | No |
| Potencia - Pico de pulso: | 1500W (1.5kW) |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | DO-201AA, DO-27, Axial |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 1N6270A-E3/54 |
| Descripción: | TVS DIODE 7.78VWM 13.4VC 1.5KE |
| Corriente - Pico de pulso (10 / 1000μs): | 112A |
| Capacitancia Frecuencia: | - |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 1N6270A-E3/54
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers