Comprar 15115-16AS con BYCHPS
Compre con garantía
15115-16AS
- Número de pieza:
- 15115-16AS
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descripción:
- BOARD ASSEMBLY
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16111 Pieces
- Ficha de datos:
- 15115-16AS.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 15115-16AS, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 15115-16AS por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | 15115-16AS |
| Descripción: | BOARD ASSEMBLY |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 15115-16AS
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
0FSR0215ZXTS | Littelfuse Inc. | ACS 215 PIECE SPINNER RACK | Investigación |
|
0FSR0215ZXE | Littelfuse Inc. | ACS 215 PC FUSE SPINNER RACK | Investigación |
 |
15100-401 | Eaton | FUSE DISCONNECT SWITCH | Investigación |
 |
0098.0093 | Schurter Inc. | PLASTIC NUT M12.7 X 1.5 | Investigación |
|
868-900-010RM | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER BLOCK FOR 868900 | Investigación |
 |
8-1393249-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | DISC PUSH TO RESET W58 TYPE 4 | Investigación |
|
2A1916-2 | Eaton | KIT KNOCKOUT ENDCAP | Investigación |
|
09130085Z | Littelfuse Inc. | MINI BLOCK SEAL | Investigación |
|
2A1702-2 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers