Comprar 100-1215-1 con BYCHPS
Compre con garantía
100-1215-1
- Número de pieza:
- 100-1215-1
- Fabricante:
- Bluetechnix GmbH
- Descripción:
- MODULE ECM-BF561-C-I-Q25S128F32
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18334 Pieces
- Ficha de datos:
- 100-1215-1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 100-1215-1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 100-1215-1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Velocidad: | 600MHz x 2 |
|---|---|
| Tamaño / Medidas: | 1.73" x 1.3" (44mm x 33mm) |
| Serie: | Blackfin® |
| Tamaño de RAM: | 128KB |
| Otros nombres: | 978-1006-1 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Módulo / Tipo de placa: | MPU Core |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 100-1215-1 |
| Tamaño de flash: | 32MB |
| Descripción ampliada: | Blackfin® Embedded Module CM-BF561 (Dual Core) 600MHz x 2 128KB 32MB |
| Descripción: | MODULE ECM-BF561-C-I-Q25S128F32 |
| Procesador Core: | CM-BF561 (Dual Core) |
| Tipo de conector: | Expansion 2 x 100 |
| Co-procesador: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 100-1215-1
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers