Comprar 0801 000 P2G0 270 J con BYCHPS
Compre con garantía
0801 000 P2G0 270 J
- Número de pieza:
- 0801 000 P2G0 270 J
- Fabricante:
- CTS Electronic Components
- Descripción:
- CAP CER 27PF P2G
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 17599 Pieces
- Ficha de datos:
- 0801 000 P2G0 270 J.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 0801 000 P2G0 270 J, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 0801 000 P2G0 270 J por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | - |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Espesor (máx): | - |
| Coeficiente de temperatura: | P2G |
| Tamaño / Medidas: | - |
| Serie: | - |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | - |
| Paquete / Cubierta: | - |
| Otros nombres: | 0801000P2G0270J 801000A270J |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Tipo de montaje: | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 0801 000 P2G0 270 J |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | - |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 27pF ±5% Ceramic Capacitor P2G |
| Descripción: | CAP CER 27PF P2G |
| Capacidad: | 27pF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 0801 000 P2G0 270 J
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers