Comprar 0603SFF250F/32-2 con BYCHPS
Compre con garantía
0603SFF250F/32-2
- Número de pieza:
- 0603SFF250F/32-2
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 0603
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13764 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.0603SFF250F/32-2.pdf2.0603SFF250F/32-2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 0603SFF250F/32-2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 0603SFF250F/32-2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 32V |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.063" L x 0.031" W x 0.031" H (1.60mm x 0.80mm x 0.80mm) |
| Serie: | SFF |
| Tiempo de respuesta: | Fast |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0603 (1608 Metric) |
| Otros nombres: | 0603SFF250F/32-2TR 0603SFF250F/322 0603SFF250F/32TR 0603SFF250F/32TR-ND 0603SFF250F322 C55743-000 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Derretimiento I²t: | 0.115 |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 0603SFF250F/32-2 |
| Tipo de fusible: | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
| Descripción: | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 0603 |
| Resistencia al frío CD: | 0.035 Ohm |
| Valoración actual: | 2.5A |
| Color: | - |
| Capacidad de ruptura @ Tensión nominal: | 35A |
| aprobaciones: | UL |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 0603SFF250F/32-2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers